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신규 무용제형 접착제 『DUALAM™』이 일본포장기술협회의 「키노시타상」을 수상

관리자 2022-07-07 조회수 116

<본 뉴스는 DIC JAPAN 홈페이지에 2022년 6월 9일 게재된 뉴스입니다.>

DIC 주식회사(본사 : 도쿄도 츄오구, 사장집행임원 : 이노 카오루), 공익 사단법인 일본포장기술협이 주최한 「제 46회 키노시타상」에 있어서, 분별도공방식에 따른 신규 무용제형 라미네이트용 접착제 DUALAM™이 「포장기술상」을 수상했음을 알려드립니다.

라미네이트용 접착제는, 식품이나 일용품 등의 연포장 패키지를 형성할 때에, 다른 특징을 가진 필름을 맞붙이는 라미네이트 가공시에 사용됩니다. 일본에서는 지금까지의 라미네이트용 접착제는 용제형이 7할 이상을 점유했습니다만, VOC(휘발성 유기화합물)의 발생이나, CO2 배출 등의 환경 부하의 과제가 있습니다. 한 편, 용제를 사용하지 않는 무용제 접착제도 보급되고 있습니다만, 라미네이트 가공 후의 의장성에 문제가 생기거나, 경화속도가 느려서 높은 생산성이 요구되는 연속 라미네이션에 적합하지 않은 등의 과제가 있어, 사용할 수 있는 패키지 용도가 제한되었습니다.


이러한 과제에 대응하기 위해, 당사는 「혼합도공박식」에서 「분별도공방식」에 대응한 DUALAM™을 개발하고, 지금까지의 무용제 접착제가 안고 있는 각 라미네이트 프로세스에서의 과제를 해소했습니다. 동 방식을 채용하는 것으로, 무용제형 라미네이트의 적용 범위의 확대나 고속 가공 적성에 따른 생산성의 대폭 향상, 에이징 공정의 에너지 삭감, 접착제의 폐기 로스의 삭감이 실현되었습니다.


DUALAM™」을 사용한 연포장 패키지   새롭게 개발한 「분별도공방식」에 대해서

 

DIC그룹은, 장기 경영 계획 「DIC Vision 2030」에서, 패키지 분야에 있어서 5R(Reuse, Reduce, Recycle, Redesign, Reduce CO2) 착안한 제품 개발이나 솔루션 제안을 강화를 목표로 하고 있습니다. 2050년의 제로 카본의 실현을 향해, 패키지 분야에 있어서 서스테이너블 제품을 개발하여 차세대 서스테이너블 시장을 리드해가겠습니다 


・ 키노시타상에 대해서

키노시타상은, 공익 사단법인 일본포장기술협회 2 회장 키노시타 마타사부로씨의 포장업계에 대한 다년의 공적을 기념해서 창설된 표창사업입니다. 본상은, 매년 포장개발업계에 있어서, 포장의 연구 개발, 포장의 개선 합리화, 포장의 신규 분야 창술에 대해서, 현저한 실적을 올린 자에 대해서 수여되는 상입니다.


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