- 신개발 PPS 컴파운드와 도금 기술의 조합으로

기존 플라스틱 도금 라인에서 PPS 금속 도금 처리 양산 가능 -

　DIC 주식회사(본사 : 도쿄도 츄오구, 사장집행임원 : 이케다 타다시, 이하 ‘당사’)는, 츠카다리켄공업주식회사(본사 : 나가노현 고마가네시, 대표이사 : 시모지마 사토시, 이하 ‘츠카다리켄’) 및 요시노덴카공업주식회사(본사 : 사이타마현 코시야시, 대표이사 : 요시노 마사히로, 이하 ‘요시노덴카’)와 공동으로, 도금 가능한 PPS 컴파운드 ‘DIC.PPS MP-6060 BLACK’(이하 ‘MP-60’)을 개발했습니다. 본 개발품과 도금 기술의 조합으로 별도 에칭 공정*1 없이도 기존 플라스틱 도금라인에서 슈퍼 엔지니어링 플라스틱 PPS 금속 도금 처리의 양산이 가능합니다.

　PPS에 금속을 도금함으로써 내구성이 필요한 전자기기 케이스나 커넥터 등의 금속 부품의 수지화와 전자파 차단의 양립이 가능해집니다. 특히, 전동화나 자동 운전화가 진행되는 차재 부품의 경우, ECU(전기 제어 유닛)나 ADAS(선진 운전 지원 시스템) 케이스 등의 수지화는 경량화로 이어지기 때문에, 연비 효율과 항속 가능 거리를 향상시킬 수 있습니다. 이는 성능과 Sustainability, 양면으로의 공헌이 전망됩니다. 향후, 전기 자동차(EV)나 PC 등 내구성이 필요한 전자 기기 분야를 중심으로 수요가 발생할 것을 예상하며, 2030년 매출 30억 엔을 목표로 합니다.

―　개발 배경

　최근 스마트폰이나 Wi-Fi 기기 등 전자파가 통신 수단으로 폭넓게 이용되고 있습니다. 또한 스마트 가전과 자율주행의 보급으로 전자파 사용이 점점 증가할 것으로 예상되고 있습니다. 전자기기가 증가하고 밀집된 배치로 설계를 하는 경우, 신호 간섭에 의한 오작동이나 고장을 막기 위해 노이즈가 되는 전자파를 차단, 흡수하는 등의 제어가 필요합니다.

　PPS는 슈퍼 엔지니어링 플라스틱으로서, 내구성과 경량화, 가공성 등의 장점이 있으며 차재용 전자 기기 등에 사용되어 왔습니다. 금속 등 전기 도체에서는 전자파 차단 효과를 얻을 수 있지만, 플라스틱은 전자파를 투과하기 때문에, 전자파를 막기 위해서는 플라스틱 케이스 표면에 금속 피막을 형성하는 등의 전자파 차단 기술의 사용이 필요합니다. 그렇지만, PPS는 내화학성이 높기 때문에, 일반적인 플라스틱 도금으로 이용되는 에칭 용액을 사용할 수 없고, 금속막과의 밀착이 어렵다는 과제가 있었습니다. 그동안 도금 밀착성을 부여하기 위해 '블라스트 처리', '플라즈마 처리', '불산 처리', '농질산 처리' 등의 특수한 에칭 공정이 필요했습니다.

　금번 당사가 개발한 MP-6060은 크롬산 등 범용 용액으로도 케미컬 에칭이 가능하며, 기존 플라스틱 도금 설비로 금속 도금이 가능해졌습니다.

ー　MP-6060의 특징

① 고강도, 내열성, 치수 안정성, 내약품성이 뛰어난 PPS에 각종 금속 도금을 실시해 주파수대에 맞춘 전자파 차단 

    특성이나 금속 외관 등의 가치를 부여할 수 있습니다.

② DIC의 PPS 배합 기술과 츠카다리켄·요시노덴카의 도금 기술을 더한 것으로, 범용 플라스틱 도금 공정을 이용해도

    도금이 가능합니다. 내약품성이 높은 PPS 도금에 사용되는 특수한 약품 관리도 불필요하며, 블라스트 처리가 어려운

    형상에도 균일한 도금이 가능합니다.

③ MP-6060은 높은 유동성도 겸비하고 있으므로 리브 형상*2이나 냉각 유로 등, 복잡한 형상에도 도금 가능합니다.

④ 열악한 환경에서도 뛰어난 내구성을 보이는 PPS의 특징에 근거하여 차재 부품의 수지화에 의한 금속 대체, 경량화를 

    실현하는 것으로, 자동차의 연비 효율의 향상 및 항속거리 개선에 공헌합니다.

* 1 에칭 공정 : 표면처리의 일종으로 소재 표면을 조화하여 표면에 부착시킨 금속 도금의 밀착성을 높이기 위한 방법

* 2 리브 형상 : 휨과 뒤틀림 등의 변형을 방지하기 위해 마련된 돌기 모양의 보강 부분

이상